Декларации соответствия 4
F&S BONDTEC Semiconductor GmbH
Страна Австрия
Адрес Не указан
4
- Дата
регистр. Регистрационный номер
и продукция Производитель / Заявитель - 12 Авг '26
RU Д-AT.РА07.В.00790/26
Оборудование для электротехнической промышленности: настольная установка ультразвуковой микросваркиТН ВЭД 8515 80 900 0
РЕГЛАМЕНТ 004/2011 • 020/2011
ПРОИЗВОДИТЕЛЬ F&S BONDTEC SEMICONDUCTOR GMBHЗАЯВИТЕЛЬ ООО «ГЛОБАЛ МИКРОЭЛЕКТРОНИКА» - 10 Авг '26
RU Д-AT.РА06.В.98227/26
Оборудование для электротехнической промышленности: быстросменный измерительный картридж теста на сдвиг,ТН ВЭД 9024 10 190 0
РЕГЛАМЕНТ 020/2011
ПРОИЗВОДИТЕЛЬ F&S BONDTEC SEMICONDUCTOR GMBHЗАЯВИТЕЛЬ ООО «ГЛОБАЛ МИКРОЭЛЕКТРОНИКА» - 04 Окт '24
RU Д-AT.РА09.А.10093/24
Оборудование для сварки и газотермического напыления: ручная установка микросварки с головкой для монтажа кристаллов,ТН ВЭД 8486 20 100 0
РЕГЛАМЕНТ 010/2011
ПРОИЗВОДИТЕЛЬ F&S BONDTEC SEMICONDUCTOR GMBHЗАЯВИТЕЛЬ ООО «ЭЛФЭКТ» - 04 Окт '24
RU Д-AT.РА09.А.10001/24
Оборудование для сварки и газотермического напыления: ручная установка микросварки с головкой для монтажа кристаллов,ТН ВЭД 8486 20 100 0
РЕГЛАМЕНТ 004/2011 • 020/2011
ПРОИЗВОДИТЕЛЬ F&S BONDTEC SEMICONDUCTOR GMBHЗАЯВИТЕЛЬ ООО «ЭЛФЭКТ»